《炬丰科技-半导体工艺》兆频超声波技术对3D工艺的要求

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》

文章:兆频超声波技术对3D工艺的要求

编号:JFKJ-21-180

作者:炬丰科技

关键词:修剪,功能水,Megasonic技术,x -堆积三维NAND,粒子去除,海沟缺陷

介绍

交叉叠加3D NAND工艺通常由两个晶片组成在一起(www.dczt.net)。首先,需要在粘接前对其中一块晶圆进行修整和清洁。切边过程是通过机械力在1-2毫米范围内直接切割晶圆距晶圆边缘的宽度和0.1-0.2毫米的深度。在修边过程中,有许多颗粒将生成的。这些颗粒主要分布在晶圆表面和晶圆边缘沟区。颗粒呈扁平状,大小在0.5 ~ 10um之间(如图2所示)。这些颗粒在结合过程中会导致界面上形成大量气泡这可能会严重影响产量。因此,选择一个高效的就显得非常重要清除这些颗粒的方法,特别是在沟槽区域。目前,工业上使用常规化学品如HF、SC1 (NH4OH:H2O2:H2O)、SC2 (HCl:H2O2:H2O)在单一的清洁工具上去除这类颗粒。传统的化学使用二流体喷嘴喷雾,可作用于晶圆表面,去除表面粒子同时使用机械力和化学反应。然而,粒子产生了在切边过程中与晶圆表面有很强的附着力,需要较长的加工时间是时候清除这些颗粒了。传统的方法无法去除沟槽中的颗粒由于有限的机械力和化学饱和在沟渠区域内和在接口。研究人员一直在积极探索更有效的清洁方法删除粒子。近年来,功能水与空间交替相移的结合超音波技术被广泛应用于颗粒去除。采用高频(0.8~1.0MHz)交流电来激发压电谐振器晶片产生巨声波,在晶片附近形成薄薄的声边界层在化学物质,表面形成压力振动和超高频高能。本论文将FW溶解H2与SAPS超音波技术相结合。

实验 略

公司名称:广州大江智能机械设备有限公司